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在去年正式揭曉的「Carrizo」APU，AMD確定哪邊可以借錢 哪裡可借錢為第六在APU系列產品，將採用Excavator核心架構，並且搭載新一代Radeon顯示架構，台北市汽車借款 台中機車借款並且以台積電28nm製程技術量產，TDP表現將維持在15W-35W之間，核心功耗約相較前一代產品降低約40%，晶片面積維持與「Kaveri」相同，但電晶體數量增加29%，並且將南橋晶片直接整合在晶片內，藉此讓機身設計空間需求更小。
同時，基於先前與ARM攜手合作部分，「Carrizo」全面以HSA (Heterogeneous System Architecture)異構系統架構打造而成，讓CPU與GPU能在記憶體共享設計下更快傳遞資訊，減少資料轉換間造成處理效能與電力損耗，另外GPU本身也能以獨立電源供電，藉此調整輸出表現效率。影像處理部分，除同樣加入4K串流技術外，此次也加入支援H.265編解碼技術。
大學助學貸款條件 2015公教貸款利率企業貸款二胎 台北市 留學貸款債務更生 債務不履行台南就學貸款 台北市創業貸款>企業貸款宜蘭 企業貸款屏東除此之外，AMD也強調「Carrizo」APU將原生對應Windows 10，以及原生對應DirectX 12，並且原生搭載H.265/HEVC硬體邊解碼機能，藉此提供流暢的4K超高畫質播放效果，同時在電池損耗表現也提供長達一整天的續航表現。另外，如同先前APU系列產品，「Carrizo」同樣整合就學貸款率利試算 就學貸款利率臉部識別、手勢操作，並且與Adobe等軟體服務原生整合硬體加速效果。
目前「Carrizo」APU將從今年6月銀行借錢 銀行借款利息計算起與華碩、宏碁、HP、聯想、Toshiba等廠商合作推出各類筆電產品。
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