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向來為英特爾(Intel)主要客戶之一的華碩(2357),傳出將大幅降低採用英特爾智慧手機晶片的比例,從過去的3成多,降至低於2成,明年甚至可能再腰斬到個位數占比,轉而大量使用高通(Qualcomm)晶片。受惠於英特爾先前為衝刺在行動裝置晶片的業績,祭出高補貼價策略,吸引品牌廠進用,包括聯想(lenovo)、華碩(ASUS)及宏碁(acer)等品牌業者,因此大量採用英特爾晶片,並成為主要大宗訂單的客戶之一。公教貸款率利計算 if (typeof (ONEAD) !== "undefined") { ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || []; ONEAD.cmd.push(function () { ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread'); }); }
據美國知名財經投資網媒「The Motley Fool」,引用DIGITIMES報導指出,英特爾的重要客戶華碩,繼去年降低使用英特爾晶片比例至3成後,今年新一代的ZenFone系列,將再降低採用英特爾晶片,比重再大砍逾16%,僅剩不到14%。華碩對此僅表示,英特爾仍為公司重要的供應商。不過,據相關供應鏈業者指出,除了英特爾的晶片外,華碩自去年起,已增加對高通及聯發科(mediatek)的手機、平板晶片採購量,而今年起,華碩更將大幅提高對高通晶片的訂單量,意即未來高通晶片將占華碩行動通訊產品的主流地位,採購占比亦為最大量。(工商時報)
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